散热系统、方法和单片机
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种散热系统、方法和单片机。所述系统包括：单片机MCU、设置于待测部位的至少一个温度感应部件、及至少一个风扇，其中，所述MCU用于在预设时间间隔内，获取所述至少一个温度感应部件发送的温度信息，并基于当前散热模式对应的散热策略及所述温度信息，确定所述至少一个风扇的转速信息，并根据所述转速信息控制所述至少一个风扇的转速。采用本系统能够降低散热成本。
基本信息
专利标题 ：
散热系统、方法和单片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114442766A
申请号 ：
CN202111599252.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
秦意乔苗三朋张则民罗厚湾
申请人 ：
曙光信息产业股份有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区华苑产业区（环外）海泰华科大街15号1-3层
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
王天庆
优先权 ：
CN202111599252.7
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20 G06F8/65 G06F9/445
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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