一种单片机用散热机构
授权
摘要
本实用新型属于单片机领域，尤其是一种单片机用散热机构，针对现有的问题，现提出如下方案，其包括PCB板，所述PCB板的顶部焊接有单片机，所述PCB板的内部开设有集气腔，且集气腔顶侧的内壁上等间隔开设有若干个出气孔，所述集气腔底侧的内壁上分别滑动安装有两个排气塞，所述集气腔两侧的内壁上均开设有长槽，所述PCB板的底侧开设有倒扣槽，且倒扣槽两侧的内壁上均开设有延伸孔，且延伸孔与长槽相连通，所述倒扣槽顶侧的内壁上分别转动安装有两个轴杆，本实用新型解决了现有技术中的缺点，使得PCB板上的单片机能够得到充分高效地散热，防止单片机引脚焊接处发生热熔，满足了人们的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种单片机用散热机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123170480.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216414964U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王子豪
申请人 ：
河南科技大学
申请人地址 ：
河南省洛阳市开元大道263号
代理机构 ：
泰州华泽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许霞
优先权 ：
CN202123170480.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
