本发明公开了一种新型车载智能系统主机箱体结构，包括由上往下依次分布的中框组件、线路板组件、底盖组件，所述中框组件上设有第一弹性结构，所述线路板组件的顶面设有第一IC，所述第一弹性结构与所述第一IC之间弹性压紧有可固化的导热液体。本发明的结构设计合理，通过第一弹性结构的弹性预压消除组件高度公差带来的间隙，使得设计间隙为0，而由于可固化的导热液体在受到第一弹性结构的弹性预压后会往边缘方向挤出去，从而实现在可固化的导热液体排除接触面空气和填充两表面的细微不平的情况下，使得实际可用的导热界面材料的厚度降低到0.05mm到0.10mm，从而减小热阻，提高型材铝散热器的散热效率。