本发明是一种适用于低压封装的环氧树脂组合物，其主要成分包括环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、增强材料、固化促进剂。环氧树脂包含式【1】与/或式【2】表示的环氧树脂。增强材料可以为纤维材料或是具有高比表面积的纳米级及亚微米级微粉。本发明还公开了该适用于低压封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明环氧树脂组合物可以满足低压力封装快速固化，具有高温弯曲强度高、应力低、耐湿性好、抗开裂能力强、可靠性高等优点。特别适用于具有低压封装固化需求的产品，如各种电容器的封装。