本发明公开了一种基于声流体增强的电化学芯片表面纳米颗粒修饰装置及方法，在微流道对侧放置谐振器，利用谐振器振动在液体中产生声流体，增强电化学芯片表面纳米颗粒修饰。电化学芯片位于流道上方，且电化学芯片工作区域位于流道中，谐振器位于电化学芯片正下方；压盖位于电化学芯片上方，且与下方微流道贴合形成封闭流道；流道管贯穿压盖至流道中。本方法利用谐振器在液体中振动产生声流体，促进了芯片表面的纳米颗粒沉积，有效解决了微环境中电化学芯片表面合成纳米颗粒数量少、粒径不均一的问题，增强了微环境下电化学芯片表面纳米颗粒的合成效果，使芯片对过氧化氢分子具有更大的响应电流，对于检测系统微型化和集成化有重要意义。