一种表面修饰化的发光芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种表面修饰化的发光芯片，该表面修饰化的发光芯片包含发光芯片和扩散胶层；该扩散胶层覆盖在上述的发光芯片的正面顶部借此构成所述的表面修饰化的发光芯片。本实用新型至少具有的优点效果：使用扩散胶层覆盖光源的正面顶部以达到自我雾化的效果；直接降低发光面产生亮点的视觉缺陷，和维持五面发光使其具有均匀的发光度或面照度。
基本信息
专利标题 ：
一种表面修饰化的发光芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920870536.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-11
授权号 ：
CN211350689U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李宛儒
申请人 ：
李宛儒
申请人地址 ：
中国台湾新北市树林区大义路382号12楼
代理机构 ：
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
寿宁
优先权 ：
CN201920870536.7
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/44
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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