一种三维光子桥接路径的设计方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种三维光子桥接路径的设计方法，包括以下步骤：S1：根据芯片上的标识，确定待加工光波导的起始点和终止点；S2：在起始点和终止点周边各取1个待测量点，确定4个待测量点；S3：确定每个测量点的三维坐标；S4：根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹；S5：将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成N个节点；S6：根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径；S7：将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的N个节点，确定待加工三维光波导数据结构；S8：根据待加工光波导的三维数据，进行切片处理。
基本信息
专利标题 ：
一种三维光子桥接路径的设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114282490A
申请号 ：
CN202111610984.1
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
史强赵臻青孙春朱林伟
申请人 ：
烟台魔技纳米科技有限公司;华为技术有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区荣昌路1号
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
李舜江
优先权 ：
CN202111610984.1
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G06F30/392 G06F115/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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