一种三维光子桥接路径的设计方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种三维光子桥接路径的设计方法,包括以下步骤:S1:根据芯片上的标识,确定待加工光波导的起始点和终止点;S2:在起始点和终止点周边各取1个待测量点,确定4个待测量点;S3:确定每个测量点的三维坐标;S4:根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹;S5:将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成N个节点;S6:根据待连接芯片端口的尺寸,规划待加工光波导的xy截面上的加工路径;S7:将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的N个节点,确定待加工三维光波导数据结构;S8:根据待加工光波导的三维数据,进行切片处理。
基本信息
专利标题 :
一种三维光子桥接路径的设计方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114282490A
申请号 :
CN202111610984.1
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
史强赵臻青孙春朱林伟
申请人 :
烟台魔技纳米科技有限公司;华为技术有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市经济技术开发区荣昌路1号
代理机构 :
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 :
李舜江
优先权 :
CN202111610984.1
主分类号 :
G06F30/398
IPC分类号 :
G06F30/398 G06F30/392 G06F115/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化,例如:使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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