本发明涉及一种热切膜设备，包括有设备底座，设备底座上安装有位移引导装置，设备底座位于位移引导装置一端设置有定位平台，位移引导装置上设置有抬升支架，抬升支架上设置有热切装置，热切装置包括有与抬升支架相连的加热板，加热板上设置有固定支架，固定支架上设置有切刀组件，固定支架上设置有温度传感器。由此，能够实现对切刀本体的加热，抑制裁切期间UV膜出现波浪形切口和褶皱，拥有较佳的裁切效果。切膜精度高，可控制在0.1mm以内，高于目前的常规同类设备。切刀本体的位置可以相对调整，可以满足不同PCB板的UV膜裁切需要。整体构造简单，易于制造，在后台系统配合下可以实现自动化运转，使用泛用性较好。