本实用新型公开了一种用于Micro‑LED芯片制备用切片装置，涉及芯片技术领域，针对现有的切片装置不便于使用的问题，现提出如下方案，其包括工作台，所述工作台的上方设有顶板，所述工作台两端的顶部固定有多个液压缸，所述液压缸的活塞端均固定在顶板上，所述顶板的中部开设有连接槽，所述连接槽的内部转动连接有连接块，所述连接块的内部滑动连接有安装块，所述安装块的底部开设有容纳槽，所述容纳槽的内部滑动连接有刀柄。本实用新型结构合理，可对Micro LED芯片的原料进行切片处理，且可灵活的对切片装置进行调节，并且可简单方便的对切片装置的刀片进行收纳，使用方便，工作性能高。