一种用于制备包芯片的压片机、包芯片及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种用于制备包芯片的三层片压片机、包芯片及其制备方法。三层片压片机的上冲有如下特点：上冲的表面中间设有凸起结构，凸起结构的总面积占上冲表面的总面积的10～95％；凸起结构的高度为0.5～5mm；凸起结构的边缘距离上冲的表面边缘不小于0.8mm；上冲的表面上，未被凸起结构覆盖的表面为水平表面。本发明通过将常规的三层片压片机的上冲表面进行合理设计，将其用于制备包芯片。与采用包芯片压片机制备包芯片相比，不仅无需提前压制片芯，工艺简单且易于操作；而且采用的设备为常规的三层片压片机，设备成本较低，应用性广，适合大规模工业生产。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备包芯片的压片机、包芯片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425879A
申请号 ：
CN202011168649.6
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾宙辉施玉芳
申请人 ：
上海复星星泰医药科技有限公司;江苏万邦生化医药集团有限责任公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区张衡路1999号7幢
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
王卫彬
优先权 ：
CN202011168649.6
主分类号 ：
B30B11/34
IPC分类号 ：
B30B11/34 B30B11/02 B30B15/06 B30B15/30 A61J3/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B30
压力机
B30B
一般压力机；不包含在其他类目中的压力机
B30B11/00
专门适用于细粒或塑性状态的材料成型的压力机，例如压块机，或者压片机
B30B11/34
用于覆盖物品的，如药片
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B30B 11/34
申请日 : 20201028
申请日 : 20201028
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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