使用覆铜面上可利用平行线段组生成PCB板参考点的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种使用覆铜面上可利用平行线段组生成PCB板参考点的方法，包括以下步骤：S1，对PCB板里的所有覆铜面轮廓进行遍历，获取PCB板图形中可利用的平行线段组；S2，计算两个平行线段组中心线的虚拟交点作为图形虚拟参考点，计算每个平行线段组的中心区域，得到每个平行线段组的有效区域；S3，利用图形有效区域定位到PCB板扫描图像的对应区域，并提取区域里的图像轮廓，计算得到图像虚拟参考点；S4，校验图形虚拟参考点和图像虚拟参考点。本发明有效地增加PCB板光学检测中参考点的数量，对解决以往参考点数量过少导致PCB板对位精度低或对位失败的问题提供了帮助。
基本信息
专利标题 ：
使用覆铜面上可利用平行线段组生成PCB板参考点的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114357938A
申请号 ：
CN202111616280.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严义黄国峰孙丹枫邬惠峰
申请人 ：
杭州电子科技大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市下沙高教园区二号路
代理机构 ：
浙江永鼎律师事务所
代理人 ：
陆永强
优先权 ：
CN202111616280.5
主分类号 ：
G06F30/398
IPC分类号 ：
G06F30/398 G01N21/956 G06F115/12 G06F111/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/398
设计验证或优化，例如：使用设计规则检查、布局与原理图或有限元方法
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 30/398
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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