一种蓝宝石晶棒的加工系统及方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种蓝宝石晶棒的加工系统,包括:标记机构,用于对所述蓝宝石晶棒进行切割标记;开槽机构,包括设于平面磨床上的工作台、设于所述工作台上的夹持组件,所述夹持组件用于夹持所述蓝宝石晶棒,所述平面磨床上还设有加工磨具,所述加工磨具正对所述夹持组件设置,以通过所述加工磨具沿所述切割标记对所述蓝宝石晶棒进行开槽;倒角机构,包括吸盘座、设于所述吸盘座下用于驱动所述吸盘座转动的驱动机构,所述吸盘座用于承载经开槽切片后的蓝宝石晶棒,所述倒角机构还包括设于所述吸盘座侧边的倒角磨具,以对所述经开槽切片后的蓝宝石晶棒进行倒角。本发明中的蓝宝石晶棒加工系统解决了现有技术中在进行蓝宝石晶片开槽时效率低下的问题。

基本信息
专利标题 :
一种蓝宝石晶棒的加工系统及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260811A
申请号 :
CN202111619814.X
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵元亚吴琼琼崔思远
申请人 :
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
代理机构 :
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘红伟
优先权 :
CN202111619814.X
主分类号 :
B24B27/06
IPC分类号 :
B24B27/06  B24B9/06  B24B41/06  B24B47/20  B24B49/00  B24B55/02  B28D5/00  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
B24B27/06
用于切断的磨床
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 27/06
申请日 : 20211227
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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