用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺
公开
摘要
本发明公开了一种用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺，所述微粘胶黏材料由涂覆液涂布、干燥后获得，所述涂覆液以下重量份数的组分组成：甲基丙烯酸甲酯100份、丙烯酸乙酯30~50份、四酚基环氧树脂8~12份、引发剂0.1~0.4份、季戊四醇松香酯10~15份、乙酰丙酮钛0.2~0.6份、异氰酸酯系交联剂1~3份、苯并三聚氰胺2~5份、有机溶剂40~60份。本发明压敏微粘胶黏材料随着制程环境温度的变化粘性高温后粘性几乎不爬升，剥离力稳定，变化小，从而满足了电子产品加工使用环境的要求。
基本信息
专利标题 ：
用于电子产品的压敏微粘胶黏材料及其制备工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621711A
申请号 ：
CN202111621972.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈文张国干刘强
申请人 ：
昆山摩建电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇港浦中路150号12幢房
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN202111621972.9
主分类号 ：
C09J151/08
IPC分类号 ：
C09J151/08 C09J11/06 C08F283/10 C08F220/14 C08F220/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J151/00
基于接枝聚合物的黏合剂，其中接枝成分是由只包括碳-碳不饱和键反应得到的；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J151/08
接枝到由只包括碳-碳不饱和键反应之外的反应得到的高分子化合物上
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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