石英晶体谐振器点胶过程中点胶头位置控制的测量方法，所使用的石英晶体谐振器点胶机包括水平设置的回转工作台，轮盘周向均布有若干个用于搭载基座和晶片的载具，沿轮盘的圆周依次布置基座上货工位、第一次点胶工位、晶片上货与挑拣工位，第二次点胶工位、下货工位；点胶工位设有点胶机；晶片上货与挑拣工位拣选第一次点胶后的基座，卸载废品，并在合格品上加载晶片；每两个相邻工位之间布置一个高速轮廓扫描仪，在获取载具表面准确的轮廓进行点胶、加载晶片、下货，提高了点胶机加工的准确性和工作的可靠性。本发明还包括实施石英晶体谐振器点胶过程中点胶头位置控制的测量方法的装置。