一种能够稳定形成高斯型去除函数的射流抛光装置
公开
摘要

本发明公开了一种能够稳定形成高斯型去除函数的射流抛光装置,包括:辅助安装机构;以及射流加工机构,射流加工机构与辅助安装机构连接,射流加工机构包括旋转驱动组件、定位组件以及射流加工组件,定位组件包括直线导轨、滑动体、第一激光器以及第二激光器,旋转驱动组件与直线导轨驱动连接,滑动体可滑动地连接于直线导轨上,第一激光器相对于直线导轨固定设置,射流加工组件包括与滑动体固定连接的安装支架、可转动地连接于安装支架的喷嘴安装体、以及设置于喷嘴安装体上的喷嘴,第二激光器与喷嘴安装体连接。利用第一激光器以及第二激光器能够为喷嘴的位置提供准确的定位,可以稳定获得理想的高斯型去除函数的形状,可靠性高。

基本信息
专利标题 :
一种能够稳定形成高斯型去除函数的射流抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114290247A
申请号 :
CN202111632010.3
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宋辞铁贵鹏张志强石峰田野
申请人 :
中国人民解放军国防科技大学
申请人地址 :
湖南省长沙市开福区砚瓦池正街47号
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
王本晋
优先权 :
CN202111632010.3
主分类号 :
B24C3/06
IPC分类号 :
B24C3/06  B24C9/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C3/00
磨料喷射机床或装置;车间
B24C3/02
以部件相互装配的排列为特征的
B24C3/06
可动的;轻便的
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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