一种射流抛光中形成高斯型去除函数的装置
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摘要
本实用新型公开了一种射流抛光中形成高斯型去除函数的装置，属于光学制造技术领域，包括本体，本体包括旋转轴，旋转轴下端沿轴线方向上设置有标准锥，标准锥至少有一侧倾斜设置有喷嘴，旋转轴中心设置有用于流通抛光液的入流通道，入流通道下端与喷嘴连通，抛光液在喷嘴末端形成有射流束，射流束与旋转轴线的交点应位于工件表面上方，且交点且离工件表面的距离0‑1000μm,采用斜入射旋转扫略的方式来产生高斯型去除函数，通过在旋转轴、标准锥、喷嘴和测头，调整喷嘴距离工件表面的高度，可以在材料表面形成具有一定的高斯曲线，并且可以对抛光液进行收集，并且通过供液泵进行回收利用，提高资源利用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种射流抛光中形成高斯型去除函数的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020933981.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-28
授权号 ：
CN212497264U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李建孙鹏飞张连新李强周涛曹鹏辉
申请人 ：
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
申请人地址 ：
四川省绵阳市绵山路64号
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张超
优先权 ：
CN202020933981.6
主分类号 ：
B24C1/08
IPC分类号 ：
B24C1/08 B24C9/00 B24C5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C1/00
为产生特殊效果的喷射磨料的方法；与这些方法有关的所使用的辅助装置
B24C1/08
用于表面抛光，如使用含液体的磨料
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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