一种抛光垫去除装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供了一种抛光垫去除装置，所述装置包括抛光垫固定组件、转动组件和套筒组件，所述转动组件与抛光垫固定组件的一端连接，所述套筒组件设置于抛光垫固定组件的连接端的外侧；所述抛光垫固定组件上设有抛光垫固定槽。本实用新型所述装置通过抛光垫固定组件和转动组件的设置，可以将与底盘紧密结合的抛光垫快速分离下来，操作简单，提高了工作效率，几乎不费人力，将可能造成的伤害最小化。
基本信息
专利标题 ：
一种抛光垫去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922304915.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-18
授权号 ：
CN211940424U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
柏友荣徐伟沈思情张俊宝陈猛
申请人 ：
上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201922304915.2
主分类号 ：
B24B37/20
IPC分类号 ：
B24B37/20 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/11
研具
B24B37/20
用于加工平面的研磨垫
法律状态
2021-09-10 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B24B 37/20
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海超硅半导体有限公司
变更后 : 上海超硅半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201617 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
变更后 : 201616 上海市松江区鼎松路150弄1-15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆超硅半导体有限公司
变更后 : 重庆超硅半导体有限公司
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海超硅半导体有限公司
变更后 : 上海超硅半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201617 上海市松江区石湖荡镇双金路258弄158号
变更后 : 201616 上海市松江区鼎松路150弄1-15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 重庆超硅半导体有限公司
变更后 : 重庆超硅半导体有限公司
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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