荧光陶瓷片厚度调整工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及陶瓷片厚度调整技术领域，公开了荧光陶瓷片厚度调整工艺，包括以下步骤：步骤1：将工件装夹于所述双面研磨机中的游星轮上，并将游星轮放置于双面研磨机中的太阳轮和外齿轮之间。本发明可以精确加工出厚度偏差在一微米内的荧光片，解决了现有技术中，荧光片厚度偏差对荧光片色点集中度影响较大的问题，使用效果极佳。
基本信息
专利标题 ：
荧光陶瓷片厚度调整工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114310654A
申请号 ：
CN202111632093.6
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王腾飞赵伊卓赵利秦煜宸董飞
申请人 ：
海南钇坤智能科技有限公司
申请人地址 ：
海南省三亚市崖州区崖州湾科技城百泰产业园四号楼五楼518室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111632093.6
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 B24B37/08 B24B37/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 37/04
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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