本发明涉及陶瓷片切割技术领域，公开了荧光陶瓷片切割工艺，荧光陶瓷片的切割包括以下步骤：S1：检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将陶瓷圆柱体固定在工作台上；S2：通过多线切割机切割陶瓷圆柱体，将将工作台下降至切割线平面上方1‑2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，设定切割的基本工艺参数为放线设定张力值为23‑26N；收线设定张力值为23‑26N；切割线长度为8880m；切割线速度设定为530‑580m/min；补线速度为10‑25m/min；切割高度为50.91mm；进给速度为0.20‑0.25mm/min，摇摆角度为3‑10度，摇摆次数为10‑30次/分。本发明通过多线切割机对陶瓷圆柱体进行切割，切割所得到的荧光片表面无明显的划痕，厚度均匀，切片质量好，有利于荧光片后续的加工，使用效果极佳。