陶瓷分片板切割装置
授权
摘要
本实用新型属于陶瓷板切割技术领域，公开了陶瓷分片板切割装置，其技术要点是：包括工作台，所述工作台表面固定安装有立杆，所述立杆表面连接有支架，所述支架远离立杆的一端设置有切割线，所述切割线连接有驱动件，所述工作台表面设置有固定机构，所述固定机构包括有移动部、承载板与限位组件，所述移动部包括有横移组件与纵移组件，横移组件与纵移组件相连接，所述纵移组件与限位组件分别与承载板相连接，所述立杆表面设置有与支架相连接的旋转组件。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷分片板切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122681953.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216299733U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
施鲁鸣吕群峰
申请人 ：
嘉兴市耐思威精密机械有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市秀洲区高照街道康和路500号B12
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122681953.7
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
