一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备，涉及灯珠生产的领域，包括基板，基板上表面中心处设置有银胶，银胶上粘接有芯片，芯片与基板之间焊接有金线，金线用于使芯片和基板导通，芯片上方罩设有管帽，管帽固定在基板上，管帽外表面封装有环氧树脂层，环氧树脂层用于将芯片与外界进行隔离。本申请通过LED发出UVC频率的紫外线光线，从而对室内进行杀菌，相比于汞灯内含有水银等剧毒物质，UVC灯珠的结构更加安全且无毒，UVC灯珠降低了杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害。
基本信息
专利标题 ：
一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373851A
申请号 ：
CN202111633279.3
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
谢储信张中良易维勉
申请人 ：
深圳市银月光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道田寮路220号44栋三楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111633279.3
主分类号 ：
H01L33/52
IPC分类号 ：
H01L33/52 B05D3/02 B65H75/48 H01L33/62
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/52
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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