一种表贴元器件可靠连接设计方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种表贴元器件可靠连接设计方法，属于表贴元器件连接技术领域，具体包括元器件结构设计方法、印制板结构设计方法、元器件加固方法和印制板加固方法；所述元器件结构设计方法包括，所述元器件与印制板的电器连接结构高度在0.5‑3mm范围内；所述印制板结构设计方法包括，边长大于10mm的所述元器件在所述印制板上与所述印制板的应力集中区域的距离大于5mm，所述应力集中区域包括安装孔和连接器；所述元器件加固方法包括在元器件和印制板之间粘接加固物质；所述印制板加固方法包括，在所述印制板上设置加固框，所述加固框与所述印制板的所有固定点连接。通过本申请的处理方案，提高表贴元器件连接可靠性寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种表贴元器件可靠连接设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554722A
申请号 ：
CN202111636867.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
醋强一刘治虎成鑫何燕春董军荣刘丙金
申请人 ：
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业二路15号
代理机构 ：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司
代理人 ：
窦雪龙
优先权 ：
CN202111636867.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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