一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备
公开
摘要

本发明涉及一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备,所述温度传感器包括热敏芯片、两根引线、玻璃壳和硅胶包裹层;所述玻璃壳套设在所述热敏芯片外,并封装所述热敏芯片,所述玻璃壳的头部设有用于接触待测温物体的感温面,所述感温面为平面;所述两根引线的一端在所述玻璃壳内分别与所述热敏芯片连接,另一端分别从所述玻璃壳的尾部伸出;所述硅胶包裹层设于所述玻璃壳外,覆盖所述玻璃壳的尾部及其与所述引线的连接处,而露出所述玻璃壳的感温面。本发明的温度传感器具有机械强度高、玻璃壳不易开裂、对温度的响应时间短等优点。

基本信息
专利标题 :
一种玻璃与硅胶拼接高温高灵敏温度传感器及其制备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114295244A
申请号 :
CN202111638434.0
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
石志旋
申请人 :
肇庆爱晟传感器技术有限公司
申请人地址 :
广东省肇庆市端州区端州七路力恒塑胶五金电子厂厂房二楼
代理机构 :
广州骏思知识产权代理有限公司
代理人 :
潘慧馨
优先权 :
CN202111638434.0
主分类号 :
G01K7/22
IPC分类号 :
G01K7/22  G01K1/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一,例如,尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻,例如,热敏电阻
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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