本发明的目的在于提供一种超声波切割装置及薄膜极片切割方法，能够提升对薄膜极片的裁切质量。超声波切割装置包括下吸板组件、超声波切割组件以及物料运输组件。下吸板组件具有第一吸附面以及第二吸附面对物料进行吸附。超声波切割组件具有切割单元，切割单元可活动至第二吸附面上方。其中，第一吸附面与第二吸附面相邻布设，物料运输组件用于将待切割物料自第一吸附面运输至第二吸附面，切割单元在第二吸附面对待切割物料进行切割。本装置能够保证切割时物料不会因振动而发生滑移或折叠等现象，同时能够保证物料在被切割时是能够被张紧，进而提升对物料的切割质量。