一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法
公开
摘要
本发明涉及一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法，所述温度传感器包括热敏电阻、两根引线、封装玻璃头，所述热敏电阻设于所述封装玻璃头内，所述两根引线的一端分别与所述热敏电阻连接，另一端分别穿出所述封装玻璃头外；所述封装玻璃头是实心的，其前端为垂直于所述引线轴向的平面。本发明克服了现有技术中球状玻璃壳与待测温物体点接触导致的负面影响，所述温度传感器具有灵敏度高、测温精度高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种平头无缝接触温度传感器及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114295245A
申请号 ：
CN202111641601.7
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
伍怡斌
申请人 ：
肇庆爱晟传感器技术有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市端州区端州七路力恒塑胶五金电子厂厂房二楼
代理机构 ：
广州骏思知识产权代理有限公司
代理人 ：
潘慧馨
优先权 ：
CN202111641601.7
主分类号 ：
G01K7/22
IPC分类号 ：
G01K7/22 G01K1/143 H01C7/04 H01C17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/08
被测物体本身构成热电材料之一，例如，尖端型的
G01K7/16
利用电阻元件
G01K7/22
元件为非线性电阻，例如，热敏电阻
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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