一种散热片、散热结构及加工方法
公开
摘要
本申请提供了一种散热片、散热结构及加工方法，其中该散热片上开设有用于容纳导热管的热管槽，所述热管槽两侧设置有用于铆合所述导热管的若干凸台，所述若干凸台中包括高于所述散热片的上表面的第一类凸台和高于所述散热片的下表面的第二类凸台。通过在散热片上开设热管槽，并在热管槽两侧设置凸台，能够将导热管铆合在散热片内，并保持整体厚度仍为散热片的厚度，从而使得散热结构整体厚度更薄，同时散热性能良好。
基本信息
专利标题 ：
一种散热片、散热结构及加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302621A
申请号 ：
CN202111655111.2
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李磊闫晓峰
申请人 ：
联德电子科技（常熟）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇白雪新路8号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
陈君名
优先权 ：
CN202111655111.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
