一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法，先制备金纳米棒，再在金纳米棒表面包覆一层薄二氧化硅，最后通过乳液法将金纳米棒自组装成球形的超级粒子。本发明操作难度低，合成周期短，并且产物性质稳定，可以基于金纳米棒浓度进行自组装体尺寸的调控。
基本信息
专利标题 ：
一种包覆薄二氧化硅金纳米棒自组装的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114309591A
申请号 ：
CN202111658329.3
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓天松李勋卫鸣璋胡鑫李仕琦程知群
申请人 ：
杭州电子科技大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市钱塘新区白杨街道2号大街1158号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111658329.3
主分类号 ：
B22F1/16
IPC分类号 ：
B22F1/16 B22F1/054 B82Y30/00 B82Y40/00
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/16
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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