一种压敏电阻的散热绝缘保护层的制备方法
公开
摘要

本发明提供了一种压敏电阻的散热绝缘保护层的制备方法,属于材料制备领域,它解决了现有导热胶容易脱落的问题,一种压敏电阻的散热绝缘保护层的制备方法。一种压敏电阻的散热绝缘保护层的制备方法,包括如下步骤:步骤S01:将无机材料加入高分子胶中,搅拌均匀后得到复合材料,将复合材料涂覆在压敏电阻氧化锌陶瓷体的表面;步骤S02:在真空或氮气环境下,对涂覆有复合材料的压敏电阻氧化锌陶瓷体进行烧结,烧结温度为300‑900℃,烧结时间为30‑240min;步骤S03:烧结完成后,冷却至室温,得到具有散热绝缘保护层的压敏电阻氧化锌陶瓷体。本发明能大幅提升压敏电阻的耐通流能力,散热效果好,且散热绝缘保护层和压敏电阻氧化锌陶瓷体结合牢固,不易脱落。

基本信息
专利标题 :
一种压敏电阻的散热绝缘保护层的制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114300208A
申请号 :
CN202111662457.5
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
邱文俊王波沈燕芳
申请人 :
杭州光之神科技发展有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢78号
代理机构 :
杭州运酬专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
卢雪梅
优先权 :
CN202111662457.5
主分类号 :
H01C17/02
IPC分类号 :
H01C17/02  H01C17/00  H01C17/30  H01C7/112  H01C1/084  H01C1/034  C04B41/85  C04B41/87  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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