小型高频差分晶振的设计方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种小型高频差分晶振的设计方法。该设计方法包括：步骤S1：根据设计参数要求，对小型高频差分晶振的基座、差分芯片、石英晶片以及金属盖板进行选取；步骤S2：确定差分芯片与基座的连接及键合位置，对差分芯片和基座进行布局布线，并将差分芯片固定于基座；步骤S3：对石英晶片进行切割；步骤S4：在石英晶片上镀上电极膜以形成石英振子；步骤S5：将石英振子固定于基座；步骤S6：利用金属盖板，将组装在一起的基座、差分芯片以及石英振子封装在一起形成小型高频差分晶振；步骤S7：对小型高频差分晶振的性能参数进行测试。本发明可以缩短小型高频差分晶振的设计时间，提高其设计效率和设计精确度。
基本信息
专利标题 ：
小型高频差分晶振的设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497351A
申请号 ：
CN202111662736.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张秋艳郑文强段友峰刘小光睢建平王作羽
申请人 ：
北京无线电计量测试研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区永定路50号12号楼
代理机构 ：
中国航天科工集团公司专利中心
代理人 ：
葛鹏
优先权 ：
CN202111662736.1
主分类号 ：
H01L41/338
IPC分类号 ：
H01L41/338 H01L21/66 H01L41/29 H03H3/02 H03H9/19
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 41/338
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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