发热底座定位件焊接设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种发热底座定位件焊接设备，包括输送装置，送料装置，对中装置，激光焊接装置和转移机构，输送装置包括用于将定位件排列输送的输送器，输送器末端设备有取料部；送料装置包括用于输送导热基体的输送面；对中装置设置在输送面上侧用于对导热基体进行对中定位；激光焊接装置设置在对中装置的上方，用于对放置在被对中装置对中后的导热基体上侧的定位件进行焊接；转移机构包括吸取定位件的真空吸附器、驱动真空吸附器升降的第一驱动装置以及驱动第一驱动装置使真空吸附器在所述取料部和对中装置中部之间移动的第二驱动装置；本发明的发热底座定位件焊接设备，能精准将定位件焊接到金属导热基体中部。
基本信息
专利标题 ：
发热底座定位件焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535798A
申请号 ：
CN202111667669.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
农百乐杨海广
申请人 ：
佛山市艾乐博机器人科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区大沥镇太平大道75号太平西工业区自编10号厂房（住所申报）
代理机构 ：
广州圣理华知识产权代理有限公司
代理人 ：
周嘉文
优先权 ：
CN202111667669.2
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70 B65G47/14 B65G47/91 B65G47/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/21
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
