一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及了一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置，所述MWT电池包括硅片，所述硅片上开设有若干个开孔，用于填充银浆；所述灯具装置包括：台面机构；若干个目检照射灯机构，设于所述台面机构上，用于朝向所述台面机构外侧射光；所述目检照射灯机构的数量与所述开孔的数量相匹配；硅片定位机构，其设于所述台面机构上、位于所述目检照射灯机构的外周，用于对所述硅片的放置位置进行定位；当所述硅片的放置位置定位完成后，所述目检照射灯机构、所述开孔两者一一对应。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片上开孔中的银浆填孔状态人工目检效率低、易出现检测遗漏的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334740A
申请号 ：
CN202111669205.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张树德钱洪强周海龙荆蓉蓉张俊巍王展
申请人 ：
苏州腾晖光伏技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园区腾晖路1号
代理机构 ：
苏州华博知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨敏
优先权 ：
CN202111669205.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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