本发明涉及一种光学检测领域，特别涉及一种半导体自动光学检测领域。所述方法采集被测物体的二维图像，定位出所述二维图像中基准元件与待测元件所在位置，根据所述基准元件与待测元件位置，采集所述被测物体三维图像，根据所述三维图像，得到所述基准元件与待测元件高度数据，通过预设方法计算得出所述待测元件高度。通过所述方法能够有效解决因不同厂家工艺以及材质的不同，而造成的压接焊点以及测量压接焊点之间线弧高度的测量方法不一的情况。