本发明提供了一种基于陶瓷微带探针‑金属波导可气密的封装外壳，属于微波毫米波封装技术领域，包括金属底板、金属墙体、陶瓷微带探针以及金属盖板，金属墙体与金属底板连接后，第一凹槽与第二凹槽对接构成两个侧壁开口的金属波导腔；陶瓷微带探针连接于各金属波导腔与芯片安装腔之间；陶瓷微带探针包括顺次相连的陶瓷探针段、陶瓷高阻抗段和陶瓷微带段；陶瓷高阻抗段为带状线传输形式，陶瓷探针段和陶瓷微带段采用微带线传输形式。本发明中的陶瓷微带探针采用微带‑带状线‑微带过渡结构代替原来的微带结构，通过带状线部分与金属波导壁之间的焊接实现气密性，提高电路系统的可靠性、传输信号完整性及使用寿命。