一种实现3mm波导端口气密的微带探针过渡结构

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摘要

本发明涉及毫米波电路领域，公开了一种3mm频段的气密型波导‑微带探针过渡结构，该结构包括金属盖体和石英基板，金属盖体和石英基板焊接后作为一个整体与波导端口焊接；石英基板的一侧设有金属盖体焊接的图案，另一侧设有波导端口焊接的图案，两侧焊接图案间通过金属化实心塞孔连通；石英基板上还设有探针图案，探针图案位于石英基板背离波导端口的一侧，金属围框上设有两个凹槽结构，分别电磁场的能量反射凹槽和电磁场的高次模式抑制凹槽。本发明利用自身的焊接特性阻断了空气进入组件内部的传输路径，空气将受到石英基板的阻挡无法到达组件内部，并且本发明可以在80‑100GHz的带宽范围内，实现插入损耗≤0.8dB，端口驻波≤2dB的过渡特性。

基本信息

专利标题：

一种实现3mm波导端口气密的微带探针过渡结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112397865A

申请号：

CN202011142868.7

公开（公告）日：

2021-02-23

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN112397865B

授权日：

2022-05-10

发明人：

王欢丁浩杨非王睿蔡雪芳

申请人：

中国电子科技集团公司第二十九研究所

申请人地址：

四川省成都市金牛区营康西路496号

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

刘世权

优先权：

CN202011142868.7

主分类号：

H01P5/107

IPC分类号：

H01P5/107