电子设备内部腔体结构
实质审查的生效
摘要

本公开实施例公开了的电子设备内部腔体结构,通过在腔体内壁的第一区域覆盖第一涂层,在腔体内壁的第二区域覆盖第二涂层,而由于第一涂层的辐射率高于第二涂层的辐射率,从而可以加快热量向第一区域进行传输的速率,并可以减缓热量向第二区域进行传输的速率。这样,虽然第二区域距离热源较近,也可以使得第二区域和第一区域的温度较为接近,相应地,也就可以避免第二区域的温度过高。

基本信息
专利标题 :
电子设备内部腔体结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114356058A
申请号 :
CN202111681348.8
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
尹松夺
申请人 :
北京有竹居网络技术有限公司
申请人地址 :
北京市平谷区林荫北街13号信息大厦802室
代理机构 :
泰和泰律师事务所
代理人 :
祝海燕
优先权 :
CN202111681348.8
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  H04R1/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/20
申请日 : 20211231
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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