一种高性能微带阵列天线
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种高性能微带阵列天线,包括基板,基板包括上层基板以及设置在上层基板底面的下层基板,下层基板底面设有金属接地层,上层基板顶面呈矩形阵列设有若干微带辐射贴片,且微带辐射贴片水平方向阵列的数量和垂直方向阵列的数量均为偶数,基板上位于微带辐射贴片的矩阵中心处设有金属化过孔,金属化过孔中焊接设有金属探针且金属探针通过设置在上层基板顶面的功率分配网络与每一微带辐射贴片连接,金属探针用于向微带阵列天线馈电,功率分配网络用于分配微波信号至各个微带辐射贴片,金属探针与上层基板顶面的连接处设有微带短截线。本发明在馈电中心点处优化设计微带短截线,有效消除馈电金属化过孔的寄生感抗,提升馈电处阻抗匹配特性。
基本信息
专利标题 :
一种高性能微带阵列天线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114498011A
申请号 :
CN202111682276.9
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
叶楠李冬青张东华陈建军
申请人 :
中电科创智联(武汉)有限责任公司
申请人地址 :
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新四路1号中原电子产业园一期101中原电子大楼栋-1-7层(自贸区武汉片区)
代理机构 :
武汉知产时代知识产权代理有限公司
代理人 :
魏波
优先权 :
CN202111682276.9
主分类号 :
H01Q1/38
IPC分类号 :
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q21/06
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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