本发明提供了一种用于树脂片磨损量测量并补偿至加工轨迹的机构及方法，包括支撑架、打磨装置、测量装置，打磨装置、测量装置安装在支撑架上；打磨装置包括树脂片，测量装置包括伸缩杆，伸缩杆一端为固定端，一端为活动端，固定端与支撑架固定连接，固定端与活动端滑动连接；伸缩杆的活动端朝向树脂片设置，还设置有用于检测活动端伸出长度的测量单元。本发明有益效果：本发明所述的用于树脂片磨损量测量并补偿至加工轨迹的机构及方法，通过本方案的结构以及方法，克服了现有的由于树脂片随着加工时间推移时半径不断减小对加工造成影响的问题。