一种干式空心电抗器包封径向分层结构多约束优化设计方法
公开
摘要
本发明涉及一种干式空心电抗器包封径向分层结构设计多约束优化方法，根据制造误差和运输尺寸界限选择层间气道宽度，降低电抗器包封整体温升；同时，综合等温升法和等电阻电压法的优点，提出多约束优化方法，进一步缩小两侧包封与中间包封的温差。以某±35kV干式空心电抗器为例进行径向分层结构设计，包封热点温升为50.8℃，包封温差为23.9℃，与传统结构相比包封热点温升下降了22.2℃；在径向分层结构设计下，多约束优化与等温升法相比包封间温差降低了19.7％。本设计方法对降低干式空心电抗器故障率，提高干式空心电抗器运行可靠性具有一定意义。
基本信息
专利标题 ：
一种干式空心电抗器包封径向分层结构多约束优化设计方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114510821A
申请号 ：
CN202111683735.5
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李庆民侯启鑫公衍峰邹亮孙玉鑫刘青松
申请人 ：
华北电力大学
申请人地址 ：
北京市昌平区北农路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111683735.5
主分类号 ：
G06F30/20
IPC分类号 ：
G06F30/20 G06F30/10 G06F17/11 G06F111/04 G06F113/08 G06F119/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/20
设计优化、验证或模拟
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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