无镍的耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口
授权
摘要
本申请涉及一种无镍的耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口，该无镍的耐磨防腐蚀复合镀层包括形成在基材表面上的初始镀层、以及形成在初始镀层上的表面层，初始镀层为金层或铜锡锌合金层，表面层为铂复合层，铂复合层包括依次层叠设置在第一铂层、中间层和第二铂层，中间层为钯层或钯合金层，该初始镀层和表面层的材料都没有镍，满足可穿戴电子产品的无镍要求，提高用户体验感；且表面层为铂复合层，替换了铑及铑合金的使用，降低了制备成本，且铂复合层具有中间层，进一步减小了贵金属铂的使用量和制备成本，且保证了复合镀层的耐磨防腐蚀性能和导电性能。
基本信息
专利标题 ：
无镍的耐磨防腐蚀复合镀层及电子接口
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120610773.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-25
授权号 ：
CN216514196U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
韩小燕
申请人 ：
苏州大学
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区济学路8号
代理机构 ：
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
唐静芳
优先权 ：
CN202120610773.7
主分类号 ：
C25D5/10
IPC分类号 ：
C25D5/10 H01R13/03
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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