利用搭接的桥头与路面接顺结构
授权
摘要
本申请涉及道路施工的领域，尤其是涉及利用搭接的桥头与路面接顺结构，结构包括桥面主体和路面主体，桥面主体和路面主体的顶面之间存在落差。桥面主体与路面主体之间的落差处设置有基础垫层，基础垫层上铺设有钢材质的连接板。基础垫层包括基石层和沥青层，基石层由多块基石块垒成，沥青层选用沥青混合料铺设，连接板铺设在基础垫层上，搭接板与桥面主体搭接，使整个铺设过程以及后期维修更换更加方便。
基本信息
专利标题 ：
利用搭接的桥头与路面接顺结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120635577.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-29
授权号 ：
CN216338788U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李磊熊宁何海英贺远赵伟
申请人 ：
四川宇硕建筑工程集团有限公司
申请人地址 ：
四川省宜宾市江北机电汽配钢材城2幢3层1单元1-301号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202120635577.5
主分类号 ：
E01C3/00
IPC分类号 ：
E01C3/00 E01C11/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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