一种元器件整形载具
授权
摘要
本实用新型公开了一种元器件整形载具，属于元器件整形技术领域，包括底板和整形机构，底板上设置有底座和固定座，底座和固定座之间设置有若干个连接杆，底座上设置有定位槽，元器件引脚位于定位槽内，元器件上设置有定位孔和卡块，底座上设置有限位体，限位体上设置有若干个限位件，限位件之间形成限位槽，卡块卡接在限位槽内，整形机构包括气缸、伸缩杆、连接体、滑动块和整形块，伸缩杆连接在气缸和连接体之间，滑动块滑动连接在连接杆上，滑动块上设置有固定体，缓冲定位件弹性连接在固定体上。本实用新型通过设置整形机构和底座，底座上设置有定位槽，元器件插接在定位槽内，通过定位槽和整形机构相配合，对元器件进行整形，提高整形效率。
基本信息
专利标题 ：
一种元器件整形载具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121434700.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-25
授权号 ：
CN216263185U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
马秀华
申请人 ：
苏州市吴通智能电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济开发区漕湖街道太东路2596号
代理机构 ：
苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗磊
优先权 ：
CN202121434700.3
主分类号 ：
B21F1/02
IPC分类号 ：
B21F1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
B21F1/02
矫直
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
