SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具

授权

摘要

本实用新型是SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具，由合成石构成基体，储件槽阵列排布于基体上表面，储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隔，基体表面及储件槽表面设有防静电层，各专用载具基体的外形尺寸相同，各基体的四角相同位置设有台肩高度相同的支撑柱，专用载具基体的底面四角设有与支撑柱对应吻合的盲孔。本载具依据不同封装形式的散装器件进行储件槽设计，可以供各种贴装器件的领取、存放、检查、传递、贴装及器件去金搪锡，能够避免器件磕碰、引脚变型，尤其是可以有效防止静电造成器件的损坏。本实用新型可以简化检查核准程序、确保补贴器件准确无误和适应SMT全自动贴装机高质量和高效率需要的突出优点。

基本信息

专利标题：

SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920624428.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-05

授权号：

CN211090482U

授权日：

2020-07-24

发明人：

王祖政石军访孙培霖张震王登亚张宝维

申请人：

天津光韵达光电科技有限公司

申请人地址：

天津市南开区华苑产业区海泰发展6道6号海泰绿色产业基地M8座2门102室

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司

代理人：

江增俊

优先权：

CN201920624428.1

主分类号：

H05K13/00

IPC分类号：

H05K13/00