电子元器件用单晶摇盘
授权
摘要
本实用新型公开一种电子元器件用单晶摇盘，包括开于摇盘本体上表面的若干个晶粒孔，所述晶粒孔为条形孔，此晶粒孔的宽度不小于芯片本体厚度与银凸点高度的和，且其小于芯片本体两倍厚度与银凸点高度的和，此晶粒孔的长度不小于芯片本体底面的边长，且其小于芯片本体底面边长的两倍。本实用新型通过调节晶粒孔形状和尺寸，使得晶粒仅能在侧立状态下落入晶粒孔中，且仅能落入一颗晶粒，限制了多颗晶粒以叠加、并列状态进入晶粒孔的可能性，从而避免了一个玻封二极管中封装有多颗晶粒，进而保证了玻封二极管的质量。
基本信息
专利标题 ：
电子元器件用单晶摇盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921339079.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210182342U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
许卫岗毛韦娟许学新
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201921339079.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B07B1/28 B07B1/46
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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