半波振子编带和去模块化多普勒微波探测装置
授权
摘要
本实用新型提供一半波振子编带和去模块化多普勒微波探测装置，所述半波振子编带包括一金属带和至少一半波振子，其中所述半波振子具有以其两端为端同向靠近所述金属带方向延伸的两耦合段，对应命名各所述耦合段的另一端为所述耦合段的馈电端，各所述半波振子的两所述馈电端分别延伸有一馈电线，其中各所述馈电线具有在靠近所述金属带方向延伸至与所述金属带相连的一限位销，以固定维持各所述半波振子和相应所述馈电线的结构和尺寸关系，进而允许基于两所述限位销之间的注塑或滴胶连接，在所述限位销被脱离所述金属带的状态，保障各所述半波振子的结构稳定性和一致性，进而有利于保障所述去模块化多普勒微波探测装置的一致性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
半波振子编带和去模块化多普勒微波探测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121736143.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN216354774U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
邹高迪邹新
申请人 ：
深圳迈睿智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区马田街道马山头社区电达谷源产业园17栋101-1101
代理机构 ：
广东法仁律师事务所
代理人 ：
杜玮
优先权 ：
CN202121736143.0
主分类号 ：
H01Q1/36
IPC分类号 ：
H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q1/22 H01Q9/06 G01V3/12
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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