芯片部件的转印装置
授权
摘要
本实用新型提供一种能够将芯片部件可靠地转印于具有粘接力的挠性部件的芯片部件的转印装置。芯片部件的转印装置具备：第一工作台，其能够保持在临时基板上排列形成有芯片部件的带芯片部件的临时基板；第二工作台，其能够保持挠性部件，该挠性部件在周围安装有环状的固定部件，且表面具有粘接力；以及驱动机构，其设置于所述第一工作台和所述第二工作台中的至少一者，使所述第一工作台和所述第二工作台相对移动，以使所述第一工作台与所述第二工作台接近或分离。在所述第二工作台设置有凸状部，该凸状部与支承所述挠性部件的第二工作台的表面一体或分体设置，从支承所述挠性部件的表面突出，与所述挠性部件抵接。
基本信息
专利标题 ：
芯片部件的转印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121760927.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN216719972U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
杉本典幸粟野彻敦贺光明
申请人 ：
株式会社V技术
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
北京奉思知识产权代理有限公司
代理人 ：
邹轶鲛
优先权 ：
CN202121760927.7
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/683
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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