一种用于深孔内壁焊接的机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于深孔内壁焊接的机构，包括有焊枪支架，所述焊枪支架一端通过焊枪安装法兰与外部控制装置连接，另一端设置有焊管径向定位套，焊管径向定位套顶部设置有导向焊管；焊枪支架中间段设置有焊枪固定底座，焊枪固定底座上设置有焊枪活动座，焊枪活动座内设置有枪头，本实用新型通过对焊枪活动座高度的控制来实现对深孔内工件的焊接，提高焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于深孔内壁焊接的机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121766653.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-30
授权号 ：
CN216462647U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
俞琳顾佳琛
申请人 ：
无锡市迪索数控焊接设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉中三路99号科创园祥云三座1楼西
代理机构 ：
南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
柏尚春
优先权 ：
CN202121766653.2
主分类号 ：
B23K37/02
IPC分类号 ：
B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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