一种自动贴合设备面板移栽压合机构
授权
摘要
一种自动贴合设备面板移栽压合机构，包括安装支撑座，所述安装支撑座上设置有移栽机构和压合机构；所述移栽机构包括横向平移模组、FP吸附装置以及第一竖向平移模组；所述FP吸附装置设置在所述横向平移模组的滑块上，同时所述第一竖向平移模组作用端连接所述FP吸附装置；所述压合机构包括压合板、第二竖向平移模组以及支撑垫板；所述压合板与所述支撑垫板上下对应设置；所述第二竖向平移模组作用端连接所述压合板；本方案设计的一种自动贴合设备面板移栽压合机构，可自动完成FP基板的移栽以及和MB电路板之间的压合过程，全程无需人工作业，自动化程度高，压合精度高，工作效率快。
基本信息
专利标题 ：
一种自动贴合设备面板移栽压合机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121863097.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-10
授权号 ：
CN216565744U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
张赞立
申请人 ：
精元电脑（江苏）有限公司;苏州邦冠自动化设备有限公司;苏州顺康达机电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市汾湖高新技术产业开发区
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王华
优先权 ：
CN202121863097.0
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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