一种电器的散热结构
授权
摘要
本发明创造公开了一种电器的散热结构，旨在克服现有技术中散热效果差和装配不够简便的问题，它包括用于导热的机壳，机壳为铝压铸件，机壳上设置有第一电子元器件，机壳上固定设置有板弹簧，板弹簧将第一电子元器件压紧在机壳上。
基本信息
专利标题 ：
一种电器的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121918305.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-16
授权号 ：
CN216291923U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
潘瑞琪
申请人 ：
潘瑞琪
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭街道永安村潘家组潘家头3号
代理机构 ：
杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
向庆宁
优先权 ：
CN202121918305.2
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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