一种小直径放射源分装焊接一体化装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种小直径放射源分装焊接一体化装置，包括一竖向设置的支撑梁，所述支撑梁上从上至下依次横向设置有第一固定梁及第二固定梁；所述第一固定梁底面固定有焊枪，所述第二固定梁顶面设置有定位套，所述定位套与所述焊枪同轴心设置；所述定位套底部连通有空心固定管，所述空心固定管内腔为源辫提供了插入通道，所述空心固定管贯穿所述第二固定梁并向下延伸设置；所述定位套上开设有用于源辫伸出用的贯穿孔，所述贯穿孔正对所述焊枪设置；所述第二固定梁上设置有放射源通道，所述放射源通道与所述空心固定管导通；其可在热室、铅室中且用机械手操作等苛刻的工况条件下顺利实现分装与焊接的目的和效果。
基本信息
专利标题 ：
一种小直径放射源分装焊接一体化装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122020341.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-25
授权号 ：
CN216151638U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
田迪杨大才曾卫东杨海东杨勇王飞杨博程汤利均王杰
申请人 ：
成都中核高通同位素股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区名都路166号1栋1单元28层
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周自维
优先权 ：
CN202122020341.3
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00 B23K31/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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