一种调节式微电子器件生产用原料切片设备
授权
摘要
本实用新型涉及微电子技术领域,具体地说,涉及一种调节式微电子器件生产用原料切片设备,包括切割体,切割体包括底板、安装块、固定轴和切割组件,切割组件包括刀架,刀架的表面开设有内腔,内腔的内壁对称安装有内块,内块的端部均设有刀片,刀片与刀架的表面之间均插接有固定杆,刀架的端部对称开设有弧形槽,固定杆的侧端与弧形槽内壁之间安装有弹簧,刀架的外侧安装有侧块,侧块的内部设有螺杆,螺杆的顶部与固定杆适配接触。通过在刀架的内部内嵌有两组刀片,可当某一刀片经长时间的损伤时,可将该刀片缩回刀架内,另一组刀片可伸出进行替换使用,使得对于电路板进行切割时可不间断的进行工作,也解决了目前进行更换刀片的复杂繁琐步骤。
基本信息
专利标题 :
一种调节式微电子器件生产用原料切片设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122069275.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-31
授权号 :
CN216180911U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
姜鑫宇
申请人 :
姜鑫宇
申请人地址 :
辽宁省抚顺市顺城区临江东路20号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122069275.9
主分类号 :
B26D1/30
IPC分类号 :
B26D1/30 B26D5/10 B26D7/26 B26D7/20
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割;所用的装置或机器;所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
B26D1/25
有非圆形切割元件
B26D1/26
绕大体上垂直于切削线的轴运动
B26D1/30
带有实现切割的有限的枢轴运动
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载